TDA7293デュアルアンプの製作　−その６−

おはようございます、Tomです。せっかく秋本番である10月半ばの日曜日ですが、残念ながら、今朝も冷たい雨が降り、まるで冬の様です。今日は選挙ですね。

さて、毎日少しずつ進めている、TDA7293のデュアルアンプの製作ですが、週末は雨降りですので、アンプの製作にかける時間も少し出来て、思いのほか前に進んでいます。
今日のレポートは、大容量コンデンサ基板の製作と電源周りのハーネスを完了させる記事です。

１．大容量コンデンサ基板の部品

大容量コンデンサの基板の部品はこれです。
akitendoの基板の半分を使用します。
そして、金曜日の夕方、秋月からコンデンサが届きました。（間に合ってよかった）

これが、秋月の10,000μF50Vの電解コンデンサです。高そうに見えますが、これで1個450円なので、それなりにリーズナブルかと思います。片側2個使用しますので、20,000μFとなります。

２．基板の組み立て

それでは、早速基板を組み立てましょう！
組み立てると言ってもコンデンサを4つ半田付けするだけなので、大した事はありませんが。

１）リード磨き

２）はんだ付け

３）出来上がり

３．入出力電源ハーネスの半田付け

基板は簡単に終わりましたので、今度はコンデンサ基板の入出力のハーネスの接続です。

１）入力ハーネスの半田付け

入力は４つ端子があります。ここに±36VとGND2本を半田付けしますが。ハーネスが太いことと、接触面を増やすために、基板のレジストを剥がします。

そして、スルーホールに半分の電線を挿入し、他はパターンに半田付けします。これでかなり接触抵抗が軽減されると思います。

２）出力ハーンネスの半田付け

続いて、出力のハーネスの半田付けです。

４．出力部のハーネス処理
基板のしょりが終わりましたので、今度はアンプに向かうハーネスの処理です。電源は固定しても、アンプはフィルターの調整などで、何度も取り外したりしますので、取り外しが容易になるよう、コネクタを設けます。本当は端子盤の方が良さそうですが、結構面積を食うので、今回はコネクタにしました。

１）メス側（送り側）

２）オス側（受け側）
受け側のコネクタには、アンプに供給されるハーネスが取りつきますが、2つの基板に供給する必要が有りますので、0.75mmのハーネスをパラで圧着する事にしました。この太さなら取り回しも楽ですね。

３）GND線の半田付け
GND線は、ベース板に落としますので、丸形圧着を取り付けます。

５．ホットメルト処理
ホットメルトでコネクタの絶縁処理を行います。

１）コネクタの絶縁処理
このコネクタには、DC±36Vかかりますので、万が一ショートすると大変です。なので、ホットメルトで絶縁処理を行います。

２）基板のハーネスの半田箇所の絶縁処理

続いて、基板にハーネスを半田付けした箇所にもホットメルトで絶縁処理を行います。ホットメルトの目的は、絶縁処理の他に、ハーネスの根本固定の為にも行います。基板をひっくり返したりしていると、より線がどんどん傷んで切れてしまいますので、その防止です。

これで一安心ですね。

６．GND線の追加

スイッチング電源とフィルター基板にもベース板に落とすためのGND線を取り付けます。
トランスならこんなことはあまりやらないのですが、スイッチング電源は、スイッチングノイズがありますので、出来るだけ短い距離でGNDを固めます。良いか悪いかTomも正直言って分かりませんが、昔設計者だったころ、Fcc（国内ではVccI）のEMIの対策担当だったころ、スイッチングノイズを落とす対策をやって時期がありました。やはりスイッチングなどのデジタル系ノイズは、GNDを固める事が一番だと思っています。オーディオループの話とは別の話です。