おはようございます、Tomです。今日は、土曜日。一週間乗り切りましたね。早速、今日も張り切って修理をしたいと思います。
今日の修理は、先日FT-4600にファイナルを取られたTM-201ですが、これにはFT-4600のファイナルを取り付け、5W仕様で一件落着していました。
ところが、好奇心いっぱいのTom。このファイナルをなんとか復活させたいと思うのでした。そこで、今回は週末なので、この修理にチャレンジ!さてどうなることやら・・・。
1.早速バラシ
そうと決まったら、早速バラシです。
2)接着剤のはがし
ファイナルユニットからファイナルモジュールのネジを取り外し、接着部を剥がしやすくします。
2.接着部を剥がし、カバーを取り除く
1)カバー側の接着剤をはがす
まず、表側の接着剤を剥がします。
2)モジュールの裏側の接着剤をはがす。
表の接着剤を剥がしただけではビクともしませんので、モジュールを外し、裏側を見てみました。すると、裏側は、びっしりとコーキング材の様な、ゴム系接着剤で埋まっています。これは取り外しが大変です。
3)モジュール基板が見えて来た。
接着剤を根気良く剥がすと、なんとかカバーが開く感触が出てきたので、一気にカバーオープン。
4)モジュール基板
カバーを取り除くと、パワーモジュール基板はこんな感じです。基板はセラミックで、後ろに放熱板。
トランジスタは、素子ごと直付けされ、チップ抵抗はパワー化されています。チップコンデンサと、コイルは半田付けされている状態です。このどこかの半田付けが怪しいのではないかとTomは思うのでした・・・・。
3.一筋縄では行かない再半田
1)まず、環境作りから・・・
ファイナルユニットの再半田付けとなると、かなり細かな作業が要求されます。そこで、いつもより明るい環境で実施しなければなりません。そこで、手元に電気スタンドを用意しました。これと老眼鏡があれば、なんとかなるかな?
2)半田付けその1
こんなに細かな半付けですので、使用するのはチップ用の半田ごてを使用します。さぁスタートしましょう。まずはチップコンデンサの再半田から・・・・・・・・・え”っ?半田がつかないしうまく溶けて流れて行きません。これはどうしたことでしょう?良く考えたら、このセラミック基板の後ろには放熱板があるではないですか?これじゃ〜チップ用のコテでは、熱容量が少なすぎて太刀打ちできません。
3)半田付けその2
そこでいつも使用している、ターボスイッチ付き半田ごてを使用することに。まずは通常モードで半田付けにトライ!・・・・だめです。半田が濡れません。そこで、ターボスイッチを押下してワット数を100Wクラスまで熱容量をアップさせました。すると何とか半田が溶けて濡れ性も出てきたようです。でも、ぎりぎりですね。
4.パターン欠けと修復
1)パターン欠けを発見!
一通り半田付けをした後で、ルーペで確認した所、一番端のパターンが途中で切れているのを発見しました。
ルーペでよく見ると、カバーをこじ開けた時に、パターンを痛めた様です。
2)パターンを修復
これを直しても、元に戻るだけなのですが、これは直しておかないとNGなのでとにかく直しておきましょう。
電解コンデンサの足を使用して、パターンを修復します。
5.基板の清掃
基板をいつものようにエレクトロニッククリーナーと歯ブラシで清掃します。
6.リードの交換
基板の再半田は何とか終了しました。せっかくですから、リードもかなり痛んでいるので、交換したいと思います。これも電解コンデンサなどの部品のリードを使って取り付けます。
出来上がりました!
なかなか、良さそうです。
7.ファイナルユニットを取り付ける
ファイナルユニットを基板に取り付けます。モジュールの半田付けをした後の、通常の基板の半田付けは、余裕のヨッチャンです。
8.出力の確認
無線機を組み上げ、いよいよ出力の確認です。電源をONし、PTTをON!・・・・・・・・あれ?1.5Wしか出ていません。改良のつもりが改悪になってしまいました。
今日はここまでですが、何とか5W以上まで回復させたいと思います。頑張るぞー!