こんばんは、Tomです。今日は朝から雪、そしてほぼ一日中雪が降っていました。最高気温も１℃ととても寒い一日でした。折角春に近づいたのにね。また冬に逆戻りです。
さて、昨日はCROWN D-75AとD-45のUEKI Special化の部品の準備のレポートをしましたが、今回は、いよいよ『CROWN D-75AとD-45のUEKI Special化』の活動に入ります。今日からしばらくは、前準備編をお送りします。今回はその１で電源の電解コンデンサにパラレル接続する1μFのフィルムコンデンサの前処理です。
１．電解コンデンサにパラレル接続するフィルムコンデンサ
これが、電源の電解コンデンサにパラレル接続する1μFのフィルムコンデンサ2種類です。
加工するための道具はこれです。
２．レイアウトの検討
この2個のフィルムコンデンサを合体させるわけですが、そのレイアウトを検討します。
高さを高く出来ないので、重ねることができません。
本来なら黄色いパークオーディオのコンデンサの方が幅があるので、緑のコンデンサを内側に入れたいところです。
ところがパークオーディオのコンデンサのリードが短く半田付けが出来ません。
そこで、上下を逆にして、半田付けします。
３．リードの保護
緑のコンデンサのリードに熱収縮チューブを被せて保護します。
半田ごての腹で収縮させます。
４，リードの半田付け
それではリードを半田付けします。
まずは、緑のコンデンサのリードを黄色のパークオーディオのコンデンサのリードにしっかりとラッピングします。
そして半田付け
これを10個作りました。
こうやって見ると、インベーダーみたいですね。
５．コンデンサをホットメルトで固定
最後におまけでコンデンサをホットメルトで固定します。
ホットメルトが固まったら完了です。
改造の日までリードが酸化しないように、チャック袋に入れて保管します。
これで、電源の電解コンデンサにパラ接続するコンデンサの準備が完了しました。
次回は、メイン基板の半田面をシールドするための鉛板を準備します。
お楽しみに！
