こんばんは、Tomです。今日の天気は、一日中晴れで、最高気温が12℃迄上がり、昨日の雪は殆ど融けました。また春が戻ってきましたね。
さて、今日の話題も、昨日に引き続き『CROWN D-75AとD-45のUEKI Special化 ー前準備編』で、今日はその２となります。
今回は、基板の半田面、電解コンデンサ、電源トランスをシールドするための鉛板の準備を行います。
１．メイン基板の半田面のシールド板
まずはメイン基板の半田面のシールド板となる鉛板を切り出します。
これは見本となる植木スペシャルの鉛板です。
１）寸法の測定とケガキ
まず見本の寸法を測定します。
そして、その寸法を鉛板にケガキます。
２）切り出し
２．電解コンデンサのシールド板の切り出し
次は電解コンデンサのシールド板に使用するなまりの切り出しです。
電解コンデンサの上面もカバーする様に少し長めに切り出します。
半径を測定し、円周を算出します。
丁度良い大きさですね。
8枚切り出しました。
３．トランスのシールド板
次はトランスのシールド板です。
４．絶縁の為の厚紙の切り出し
基板の半田面のシールド板の絶縁を行う為の厚紙を切り出します。
これでシールド板関連の前準備が終わりました。
UEKIスペシャルの準備は着々と進んでいますね。
楽しみです！
