こんばんは、Tomです。今日の天気は、午前中晴れ、そして午後は曇りという天気で、最高気温は30℃でした。でも、朝晩はだいぶ涼しくなりましたね。週末は天気が崩れる様です。
さて、今日の話も『TEAC カセットデッキ V-7010の修理』で、今回はその３となります。前回は電解コンデンサを交換しましたが、症状は改善されませんでした。どうやら電解コンデンサの電解液が全て漏れている様で、基板のパターンを腐食させているようです。今回は、基板をサンドペーパーで磨き、基板の腐食を探ります。
１．バラシ
このカセットデッキの問題点は、全て組付けないと、動作を確認出来ない事です。特にフロントパネルは基板に直結しているため、フロントパネル迄組付けなければなりません。なので、毎回対策を試みては確認するためにほとんどを組付けるというのが非常に手間なんです。そして修理を再開するためには、またばらさなければなりません。
この工程を毎度動作の確認をするたびに行うわけです。
２．電解コンデンサの取り外し
電解コンデンサの液漏れによる腐食を確認するために、まずは電解コンデンサを取り除きます。
３．腐食の観察
次に電解コンデンサの周りの腐食度合いを観察します。
１）電解コンデンサの足の周り
電解コンデンサの足の周りのパターンは腐食で傷んでいるようですね。
２）サーボコントロールIC
サーボコントロールICの足は電解液で白くなっています。
これも、ICの足の内側がどのようになっているか心配です。
３）全体
全体を見ても、良くわかりません。やはり、いつもの様に600番以上の紙やすり（水ペーパー）でシルクやレジストを取り除かなければ、パターンがどのようになっているかを観察する必要性があります。
４．電解コンデンサ周りの基板の研磨
電解コンデンサ周りのパターンの腐食度合いを確認するために、600番以上の耐水ペーパーで研磨します。
パーツクリーナーで洗浄します。
パターンが見えてきました。
ICの足元も綺麗になりました。
反対側も綺麗です。
５．パターンの修復
電解液の腐食でパターンが切れているところを修復します。
６．ニスの塗布
レジスト代わりに、ニスを塗布します。
完了。これで、基板の修復が完了しました。
７．組付け
これまでばらした工程を、今一度組付けます。組付けは写真をはしょります。
８．動作確認
動作確認を行います。
１）REW、FF
REW,FFの動作は大丈夫です。
２）PLAY
いよいよ再動作です。
結果、5倍速から3倍速くらいになりましたが、まだ直りません。
なかなか手ごわいです。
その他にパターンが切れている可能性がありますね。
次回をお楽しみに！
