おはようございます、Tomです。今朝は、朝もやの掛かった寒い朝です。昨日は、宮城の名峰、蔵王山でも初冠雪の知らせが届きました。いよいよ冬ですね。
さて、毎日１時間でコツコツを実施しているTDA7293のパワーアンプ製作も、今回で8回目を迎えました。一昨日は電源の部が完了、そして昨日は、パワーアンプ基板が完了しました。アンプの製作も後半戦に突入です。今日はシャーシーの内部加工とヒートシンクの加工です。
１．ベース板をシャーシーに固定する
まずはアルミのベース板に穴をあけシャーシに固定します。
１）アルミ板のケガキ
２）アルミ板の穴あけ
３）シャーシーのケガキ
４）シャーシーの穴あけ
５）ビス止め
ウ〜ン、なかなかいい感じですね。
２．電源ユニットの固定穴開け
次は、このアルミベース板の上に載せる電源ユニット（スイッチング電源、フィルター、コンデンサ基板、GND端子）の固定穴を開けます。
１）レイアウト
電源ユニットをもう一度シャーシーに載せ、レイアウト行います。
２）スイッチング電源固定穴の穴あけ
３）フィルター基板、コンデンサ基板固定の穴あけ
４）これで穴あけは終了です。
３．ヒートシンクの加工
電源ユニットの固定穴は開きましたので、今度はアンプ基板を止めるヒートシンク（放熱板）を加工します。
１）基板の位置関係を見る
まずは基板の配列関係を見ます。基板の位置は左右均等に、そして基板はなるべくGNDプレーンに近い方が良いので、そのバランスをみて配列します。
２）位置の決定
すると、以前パワートランジスタが取り付けてあった穴が４つあるのですが、そのうち両端の穴をそのまま利用し２つずつあるICの片方の固定に利用するのが最もよさそうである事を発見！左右のバランスもとれています。
３）ケガキ
各基板の片方のICの位置が定まりましたので、もう片方の位置を決めます。
まずは、既存の穴に片方のICを固定します。
そして、まだ空いていない穴位置を決定し、ケガキます。
４）穴あけ
５）タップ切り
タップ切りは面倒なので、タッピングビスでタップを切ります。アルミなので、タッピングビスの方が山が崩れません。
４．基板を固定してみる
穴も開きましたし、タップも切りました。早速基板を仮止めして、位置関係を確認します。
１）固定
なかなかいい感じですね。
２）不具合発見！
不具合を発見しました。左右のバランスは良いのですが、基板が浮いています。
これじゃ、GNDプレーンから遠くなってしまいますね。
どうやら、ヒートシンクの固定部だけを見て位置を決めていましたが、ヒートシンクの下側の羽は固定プレーンよりもかなり伸びている事が原因のようです。
５．ヒートシンクの追加工
目的の為なら手段を択ばないTom。早速ヒートシンクの羽を追加工します。もともとあまり熱は発生しないので、こんなに大きなヒートシンクは必要ありません。そこで、下側の余分な羽をグラインダで削ります。
さすがに、ヒートシンクの羽は弱いので少し曲がってしまいましたが、ヒートシンクの下側は見えないので、問題はありません。
これで、ヒートシンクの下側の羽の高さは固定プレーンと同じ高さになりました。
これで、電源ユニットも、アンプも取り付けが可能になりました。
次回は、いよいよバラックでアンプのユニットを固定してゆきます。
お楽しみに！
