おはようございます、Tomです。昨日は、朝から雨でしたが、お昼には雨が上がり曇り空、そして今日は一日中晴天の様です。今日はTom家の姪が主催する芋煮会があります。久しぶりに家族が集まりますので楽しみです。
さて、今日は休みの2日です。BOSEのレシーバーの修理もその７となりました。昨日は、TDA7293のアンプキットの組み立てを行いました。今日は先日部品を取り除いたメイン基板の整備を行います。
１．パワーモジュールの取り外し
先日、メイン基板の主要な部分の部品を取り除きました。しかし、パワーモジュールを除去していませんでした。今日はそこからです。
１）ヒートシンクの取り外し
まずは、ヒートシンクを除きます。
２）パワーモジュールを取り除く
次にニッパーでパワーモジュールの足を切断し、パワーモジュールを取り外します。
３）残った足を取り除く
最後に、基板上に残ったパワーモジュールの足をソルダープルトで半田ごと吸い取ります。
これでパワーモジュールの除去は完了です。
２．半田の載せ替えと洗浄
次に、先日部品を取り除いたメイン基板のランド部分に半田を乗せて行きます。半田は熱をかけると半田同士が濡れ性により集まり、水の様に表面張力で丸まる性質があります。こうすることで、部品を取り除いた時の不要な半田カスで隣のランドとショートしたりすることが無くなります。
１）はんだの載せ替え
ランドは沢山有るので結構根気のいる作業です。
これで部品を取り除いた半田のランドには新しい半田を載せ替えました。これでランド同士がショートしなくなっていると思います。（おそらく・・・・）
２）洗浄
メイン基板の半田を載せた部分はフラックスなどやはんだカスが有りますので、マジックリンと歯ブラシで洗浄し、最後に水洗いします。
３．電源ラインのショート確認
基板が乾いたら、±30Vの電源ラインのショートを確認します。
ショートはなさそうです。
４．ソフトスイッチ制御ラインを確認する。
次に電源をフロントパネルからコントロールするためのソフトスイッチのラインを確認します。
奥側の４Pコネクタが電源に行くコネクタです。手前の黒いコネクタが操作パネルに行きます。
電源からの４Pコネクタと黒いコネクタの間のパターンをチェックし、部品除去などでラインが切断されていないかを目視とテスターでチェックします。
大丈夫の様です。
５．電源の動作確認
メイン基板に電源基板、操作パネル基板を接続し、いよいよ電源の動作確認を行います。
１）100V注入
まずは100Vを注入します。すると予定通り、ラフな5Vが入り、LEDとCPUが動き出します。
２）電源のソフトスイッチを押下
次に操作パネルにある電源のソフトスイッチを押下します。するとLEDは消え、電源のリレーがカチンと動き、電源がオン状態になります。
３）±30Vの電源を確認
オシロで±30Vの電源を確認します。
４）電源の出力波形
これが電源の出力波形です。綺麗に±32V出ています。
①＋32V（10V/div）
②-32V（10V/div）
③GND
GNDも安定しています。
６．その他の電源も確認
±30Vはきちんと出ている事が確認できました。これでアンプに供給する電源は確保できました。
それから、おそらくサブ電源としてリレーやOPアンプなどを駆動するための±12V系の電源も用意されていると思いますのでそれを確認します。この電源は三端子レギュレータと電解コンデンサの足で見つけます。
結果、±12V系の電源もきちんと出ている事が確認できました。
若し、電源投入時、ボンという音が出るようであれば、12V電源を利用し、リレーでプロテクト回路を追加します。
①＋12V（10V/div）
②-12V（10V/div）
これでメイン基板の電源供給は完璧です。
次回は、TDA7293の基板を接続し、動作を確認します。
いよいよですね〜、お楽しみに！
