おはようございます、Tomです。昨日から始まった三連休ですが、昨日は寒かったので、殆ど家にいて、午前11時に歯医者に行って、１年間溜まった歯石を取り除いた位でした。
しかし、歯石取りって、いつやっても痛いですね〜。虫歯治療よりも痛いです。でも、終わった後は、とてもスッキリです。
さて、昨日は、歯石取りの合間を縫って、TS-850の修理を行いました。昨日は、キャリアユニット（DDS）の洗浄を行い、その後チューナーユニットを確認した途端、受信ができなくなってしまいました。
そこで、今日はキャリアユニット（DDS）の調査と対策を行いたいと思います。
１．DDSのそれぞれの確認
キャリアユニットには４個のDDSがあります。この１つ１つの出力を確認します。
１）２０MHZ
まずは、基本クロックを確認します。２０MHzの基本クロックはOKです。
２）DDSの出力確認
次にDDSの出力と思われる部分にプローブを当て、波形を確認します。
キャリア基板には、４個のDDSが載っており、左からIC１、IC2・・という順に番号が振られています。そこで、左から確認します。
①IC1
②IC2
③IC3
④IC4
IC3の信号が全く出ていないですね。
２．IC３足の周りをルーペで確認する
IC３が動作していない事が判りました。この信号はRFユニットミキシング部に入っているため、これが発振していないと、受信が出来ないのでしょうね。
まずは、洗浄した時に、IC3の足に物が挟まってショートしていないかどうかをルーペで目視確認しました。結果、異常は無い様です。
３．IC3の足間の絶縁を行う
IC3の足間の異物は、目視では確認できませんが、何があるかわからないので、実際にカッターの刃先を使用して、足間の異物チェックを行います。
その後、出力を確認しましたが、やはりNGです。
４．IC3の足を再ハンダする
IC3の足を再ハンダします。Tomのハンダ付けの技能では、このピッチまでは、問題なしです。ルーペ付きライトが威力を発揮しますね！
その後、テスターで足間のショートを確認します。
結果、まだ発振しませんでした。
５．キャリアユニット基板の裏側を再ハンダする
せっかくですから、関係ないけどキャリアユニットの基板の裏側を再ハンダします。
特に、IC3の裏側は要注意です。
完了しました。
しかしながら、結果はNGでした。
今日のところは此処までです。
ここ迄やって、動作しないとなると、このIC自体が壊れている様に思われます。
DDSのICに関して調べてみたいと思います。
