こんばんは、Tomです。昨日に引き続き、今朝も寒かったですね～。今朝は顔が寒くて5時に起きてしまいました。今日の最低気温は何℃かをテレビで調べてみると、なんと-10℃。今シーズン最低の気温でした。寒いわけです。
さて、今日の記事は、昨日に引き続き『AMCRONのメインアンプ D-75AとD-45のハイブリッド化』のその３です。
昨日は、パワー段の基板の再ハンダを行いました。今回は、再ハン後の確認と、組付けの為の準備です。
１．再ハンダ後の確認
それでは、昨日の再ハンダの結果を確認します。
確認は図面とテスターで行います。
と思ったら、パワー基板には部品番号を表示するシルクが印刷されていません。
そこで、サービスマニュアルから、基板のレイアウト図をプリントしました。これで、図面のパーツナンバーと実物のナンバーが照合できます。
小一時間で確認が完了しました。
２．基板組付けの準備
次に、基板の組付けの準備を行います。
組付けで一番大変なのが、パワートランジスタの取り付けです。
その前に、パワートランジスタの放熱の為のシリコングリスと絶縁シートを洗浄します。
１）絶縁シートの洗浄
まずは絶縁シートのシリコングリースをパーツクリーナーで洗浄します。
２）シャーシー兼ヒートシンクの洗浄
次に、シャーシー兼ヒートシンクの洗浄を行います。
３）パワートランジスタの洗浄
最後は、パワートランジスタの洗浄を行います。
３．パワートランジスタの取り付け手順のシミュレーション
全てが綺麗になったので、パワートランジスタを取り付ける手順をシミュレーションします。
これで組付けの準備が出来ました。
次回は、いよいよ組付けです。
お楽しみに！
